Abstract:

The normally used dust test could hardly reflect dust ingression in electric/electronic devices. A 

new test method are discussed. Many factors such as air flowing, structure densification, electro-

magnetic and thermal characteristic of electronic devices and dynamic environments may affect 

the ingression. The electro-magnetic model of finite element method is established for the evaluation the 

electric effects on dust ingression. Some experiments analysis related to dynamic environment 

effects on dust ingression are performed. It is shown that the air flowing, structure densification 

and dynamic environment effects are the leading factors, thermal and electro effects can be ignored.

 Finally, an improved test method is presented. 

Key words: dust ingression, dust test, finite element method, variance analysis